随着全球对可持续能源需求的不断增长，对半导体器件的性能、品质和效率的要求也在不断提高。

碳化硅(SiC)作为一种重要的半导体新材料，以其卓越的物理特性，如耐高温、耐高压、耐高频性能以及较低的导通损耗，在众多领域中展现出巨大的应用潜力。近年来，基于碳化硅材料的碳化硅塑封模块凭借高性能和高可靠性，在新能源汽车、光伏发电、智能电网和轨道交通等关键领域展现出巨大潜力

随着市场对碳化硅塑封模块需求的增加，如何高品质、高精度、高效地生产成为了半导体行业的重要课题。

全自动切筋折弯设备

yh1122银河国际全自动切筋折弯设备作为碳化硅塑封模块整体解决方案的重要工艺设备之一，不仅实现了精准的切割和成型，还具备提升生产效率、保证产品质量和降低生产成本等多个方面优势。

精准高效切筋折弯，多工位高精度2D/3D成像检测

• 折弯位置精度≤±0.3mm

• 毛刺尺寸≤0.1mm

• 产品PIN针折弯角度精度≤+1°

• 检测精度 2D:+50um，3D:±10um(检测产品针脚长度、位置度、折弯角度及平面度)

核心能力

01 精密切筋折弯

精密切筋+成型模具对产品框架进行分离并成型

毛刺尺寸≤0.1mm

02 高质量整形校正

通过整形工站对产品PIN针进行调整

满足产品PIN针折弯角度±1°

折弯位置度位置度≤0.3mm

03 兼容多款产品的模具快换

不同型号产品的模具换型

采用人工快换的形式

设备可确保模具防呆

04 高精度视觉检测

以大理石平台、直线电机、线激光检测仪共同构建检测平台，可检测针脚长度、位置度、折弯角度及平面度

检测精度3D:±10μm，2D:±50μm

05 系统交互，数据采集及追溯

具备与MES/EAP等系统交互的能力

满足SECS/GEM、WebApi等通讯方式

具备数据采集及追溯能力

进一步保障产品质量

yh1122银河国际作为软硬件结合智能制造整体解决方案提供商，多年来，持续深耕半导体封测领域，通过不断创新及突破，自主研发众多国产替代智能装备，并受到头部客户的持续复购，yh1122银河国际切筋折弯设备作为碳化硅塑封模块整体解决方案中的关键一环，有效确保了碳化硅模块在生产过程及最终产品中的质量和可靠性。