加热至140度的时间≤10s
具备温控自动反馈系统
具备自动出锡功能
除金厚度要求≤0.1mm
接口类型满足SECS/GEM等协议，实现产品追溯要求，并预留与其他设备联机使用的SMEMA通讯接口
硬件配置 | |
设备整体尺寸（L×W×H） | 2000mmx2000mmx1800mm（可定制） |
可兼容产品 | 至少可兼容3种不同型号成品生产 |
高频感应焊接装置 | |
平均感应功率 | 64kVAR |
感应频率 | 800 kHz～1100kHz |
主机尺寸 | ≤300mm×300mm×300mm |
感应线圈 | 5套 |
感应线圈加热区域 | ≥Ф10 |
送丝速度 | ≥10mm/s |
适用焊丝直径 | Ф0.5 mm～Ф1.0mm |
温度监控装置 | |
温度控制系统精度 | ≤±5℃ |
红外测温重复精度 | ≤±2℃（50℃～400℃范围内） |
温度控制响应时间 | ≤500ms |
红外测温响应时间 | ≤100ms |
工装治具及焊接平台（含CCD相机及扫码枪） | |
运动控制精度 | ≤0.5mm |
CCD相机像素 | ≤100万像素 |
除锡机构 | |
接触件除锡后孔壁内径 | ≥Ф4.4mm |
烟雾净化系统 | |
流量 | ≥150m³/h |
其他参数 | |
设备重量 | 1500kg |
额定电压 | 单相 AC2 20V,50HZ |
气源气压 | 0.5-0.8MPa |
额定功率 | 2.5kW |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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