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高品质焊接，空洞率低至1%
多温区设计，独立温控，满足不同温度曲线要求，最高温度350℃
真空梯度控制，有效降低气泡膨胀产生的震动对芯片位置的影响
氮气保护，防止产品氧化
可满足自动化规模量产需求，降低生产成本
灵活模块化设计，满足SECS/GEM等协议
适用领域
主要应用于SMT&电子组装（回流焊接工艺制程）、半导体封装（植球、凸点工艺、倒装回流等工艺制程）领域，实现高品质焊接。
技术参数 真空炉STKR0823 真空炉STKR1541
设备尺寸(L×W×H)
5902mm×1395mm×1605mm
8710mm×1618mm×1605mm
设备重量
3700KG(包括真空泵，冰水机)
4500KG(包括真空泵等)
加热区数量
上Up8/下Bottom8
上Up15/下Bottom15
加热区长度
3380mm(热风区+真空区)
4950mm(热风区)
冷却区数量
3组水冷(内置)
上4(1组加热+3组水冷)/下3组水冷
排风量要求
255立方米/小时x2(通道)+340立方米/小时(真空泵)
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
沪公网安备 31011202005670号