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设备用于晶圆芯片、散料芯片、电阻/电容等物料的精密贴装

贴装精度高：贴片位置精度可达±10μm@3σ；贴片压力精度±3g

贴装速度快：UPH2000pcs

柔性兼容芯片、电容电阻等多种物料贴装

占地面积小，成本低

满足SECS/GEM、SMEMA等协议，支持MES对接

模块化集成设计，可根据需求配置模块

适用产品

Si、GaAs等晶圆/散料芯片、电阻/电容等物料

技术参数
UPH	2000pcs
贴片精度	±10μm@3σ；±0.8°@3σ
贴片压力	15g‒1kg（可编程）
贴片压力精度	±3g
芯片尺寸	0.2mmX0.2mm~30X30mm
晶圆尺寸	6", 8", 12"
芯片托盘	Waffle pack/Gel-Pak®(2英寸或4英寸), JEDEC tray, 柔性板
条带宽度	8mm‒44mm (电容/电阻上料 )

以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准