贴片精度高：±10μm@3σ；±0.5°@3σ
贴装压力：0.1~30kg
可实现室温~300℃的精准温度控制，工作表面温差＜±3℃
热贴最高压力300N，精度±1%
UPH：银膏工艺：950pcs（标准行程）；银膜工艺：650pcs （标准行程）
兼容银膏和银膜热贴工艺
设备具有闭环的压力和温度监控系统，可生成温度曲线
兼容6寸、8寸晶圆贴装，占地面积小
满足SECS/GEM协议，支持MES对接
模块化集成设计，可根据需求配置模块
应用领域
全自动预烧结贴片， 满足多种物料贴装应用场景
适用工艺：银膜转印，银膏预烧结
适用物料：SiC、GaAs等芯片、DTS、电阻等
| 技术参数 | |
| 可贴装产品元件尺寸 | 1mmx1mm~30mmx30mm；厚度：0.05mm~5mm |
| 晶圆尺寸 | 6寸/8寸（12寸可选配) |
| 贴装温度 | 室温-300℃ |
| X/Y放置精度 | ±10μm@3σ；±0.5°@3σ |
| 贴装压力 | 0.1~30kg |
| 焊接保护 | 氮气保护防氧化 |
| 轨道最大尺寸(L×W) | 275mmX215mm |
| 设备尺寸 (L×W×H) | 1380mmx1350mmx2230mm（高度含三色灯） |
| 设备重量 | 1800kg |
| 额定电压 | 三相 AC380V 50/60Hz |
| 额定功率 | 8.74kW |
| 压缩空气 | 0.6MPa |
| 通讯功能 | 满足SECS/GEM协议 |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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